原位納米力學測試系統

簡要描述：Nano Indenter® G200原(yuan)位納米力學測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)系統是一種準(zhun)確，靈(ling)(ling)活，使用(yong)方(fang)便的(de)納米級機(ji)械測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀器。 G200 測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)楊氏模量(liang)(liang)和硬度，包(bao)括(kuo)從納米到毫米的(de)六個數量(liang)(liang)級的(de)形變(bian)(bian)測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)。可測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)聚合(he)物(wu)，凝膠(jiao)和生物(wu)組織的(de)復數模量(liang)(liang)以(yi)及薄金(jin)屬膜的(de)蠕變(bian)(bian)響應(ying)(ying)（應(ying)(ying)變(bian)(bian)率靈(ling)(ling)敏度）。模塊(kuai)化適(shi)用(yong)各種應(ying)(ying)用(yong)：頻率特定(ding)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，定(ding)量(liang)(liang)刮擦和磨(mo)損(sun)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，集成(cheng)的(de)基于探頭的(de)成(cheng)像，高溫(wen)納米壓痕(hen)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，擴(kuo)展(zhan)負載容(rong)量(liang)(liang)高達10N 和自定(ding)義(yi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。

產品型(xing)號：G200
廠商性(xing)質(zhi)：代理商
更新時(shi)間：2022-04-27
訪(fang) 問量(liang)：831

產品咨詢聯系我們

詳情介紹

品牌	其他品牌	價格區間	面議
產地類別	進口	儀器種類	納米壓痕儀
應用領域	醫療衛生,電子,航天,汽車,電氣

原位納米力學測試系統

Nano Indenter® G200 可以提供測試的納米劃痕、壓痕、摩擦磨損、斷裂韌性、界面附著力、粘彈性測量和高溫納米壓痕測試等，有的連續剛度測量技術，這個是 KLA Nano Indenter 的專用技術，也是寫入中國薄膜力學測試國標的技術，還有快速壓痕，原位成像功能,高分辨加載功能等等

原位納米力學測試系統主要功(gong)能和技術特(te)點(dian)

靜態納米壓痕(hen)功能(neng)：電磁驅動(dong)力加載，三片電容位移控制，可以獲得(de)：載荷、壓入深度(du)、時間、硬度(du)、彈性(xing)模量(liang)、斷裂(lie)韌(ren)性(xing)、蠕變測(ce)量(liang)

納米(mi)劃(hua)痕(hen)功能：系統(tong)能夠(gou)執行線性變載或恒定(ding)載荷模(mo)式下的(de)劃(hua)痕(hen)測(ce)試，并(bing)自動給出薄膜與(yu)基底材料(liao)之間的(de)臨界附著力(li)(li)，劃(hua)痕(hen)深度(du)、劃(hua)痕(hen)寬度(du)、凸起高(gao)度(du)以及材料(liao)的(de)粘彈性恢復等力(li)(li)學性能。定(ding)量(liang)測(ce)量(liang)劃(hua)痕(hen)測(ce)試中的(de)彈性形(xing)變和塑形(xing)形(xing)變百(bai)分比

摩擦磨損功能：執行線性(xing)(xing)變載或恒定載荷模式，自動(dong)給出薄(bo)膜與基底材料之間(jian)的(de)臨界附著力，劃(hua)痕深度、劃(hua)痕寬度、凸起高度以(yi)及材料的(de)粘彈性(xing)(xing)恢復等力學性(xing)(xing)能。

粘彈性材料測試功能（DMA功能）：能夠進行恒應變速率（dP/dt/P：P是載荷，t是時間）加載過程中硬度、彈性模量和接觸剛度的實時測試、實時處理和實時顯示；能夠測量高分子材料的儲存模量、損耗模量和阻尼。

斷裂(lie)韌性：斷裂(lie)韌性是平面(mian)應變條件下(xia)發生(sheng)突變破壞的應力強度(du)因(yin)子的臨(lin)界值(zhi)。較低的斷裂(lie)韌性值(zhi)表明存在缺陷。利用剛度(du)映射法可以很容易(yi)地(di)實現納(na)米壓痕對斷裂(lie)韌性的測量。

連續剛度(du)(du)測試功能(neng)：能(neng)夠通過一次壓痕(hen)獲得接觸剛度(du)(du)、硬度(du)(du)和彈性模量隨壓痕(hen)深度(du)(du)的(de)連續函數分布，對各種薄(bo)膜材料，表(biao)面改性材料、復合(he)材料及(ji)多相材料的(de)研究至關重要(yao)。

接(jie)觸剛度(du)成像功能(neng)：通過動態(tai)成像來檢測表(biao)面特征，可對表(biao)面的多相材(cai)料、復合材(cai)料以及和斷(duan)裂韌(ren)性進行分析(xi)。

超(chao)快(kuai)速(su)壓(ya)(ya)痕(hen)(hen)功能：超(chao)快(kuai)速(su)的納(na)米(mi)壓(ya)(ya)痕(hen)(hen)功能，平(ping)均壓(ya)(ya)痕(hen)(hen)速(su)度小(xiao)于1秒/壓(ya)(ya)痕(hen)(hen)點。適用于復合物材料力(li)學(xue)表征(zheng)