傳感(gan)器具(ju)有(you)動(dong)態力控制，良好的線性(xing)，和(he)精準(zhun)的垂直分(fen)辨率等(deng)特(te)性(xing)友好的用(yong)戶界(jie)面和(he)自動(dong)化測量可以適(shi)配大學、研發、生產等(deng)不同應用(yong)場景。

KLA是全球半導體在線檢測設備市場較大的供應商，在半導體、數據存儲、 MEMS 、太陽能、光電子以及其他領域中有著不俗的市占率。P-7是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統，作為晶圓探針式輪廓儀/臺階儀歷經技術積(ji)累和不(bu)斷迭代更新(xin)，集合眾多(duo)技術優勢(shi)。

二、 功能

晶圓探針式輪廓儀/臺階儀設備特點：  

臺階(jie)高度：幾納米至1000um  

微力恒(heng)力控制：0.03mg至(zhi)50mg  

樣(yang)品全(quan)直徑掃描，無需圖像(xiang)拼接  

視(shi)頻：500萬像(xiang)(xiang)素高分辨(bian)率(lv)彩(cai)色攝像(xiang)(xiang)機  

圓弧矯(jiao)正：消除由于(yu)探針的弧形運動(dong)引起的誤差(cha)  

生產能力：通過測序，模式識別和SECS/GEM實現全自(zi)動(dong)化  

主要應用：  

薄膜/厚(hou)膜臺階(jie)  

刻蝕深度測量  

光阻/光刻膠臺階  

柔性薄(bo)膜  

表面粗糙度(du)/波紋度(du)表征(zheng)  

表面曲率和(he)輪廓分(fen)析  

薄膜的2DStress量測  

表(biao)面結構(gou)分析  

表面(mian)3D輪廓成像(xiang)  

缺陷表征和分析  

其他多種表面(mian)分析功(gong)能

三、應用案例

臺階高度

   P-7可以提供納米(mi)級到(dao)1000μm的(de)(de)2D和3D臺階高(gao)度的(de)(de)測量(liang)(liang)。 這使其(qi)能(neng)夠量(liang)(liang)化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋(xuan)涂，CMP和其(qi)他工藝期間沉積或(huo)去除(chu)的(de)(de)材(cai)料(liao)。P-7具有恒力(li)控制功能(neng)，無論臺階高(gao)度如何都可以動態調整并施加相同的(de)(de)微力(li)。這保證了良好的(de)(de)測量(liang)(liang)穩定性(xing)并且能(neng)夠測量(liang)(liang)諸如光(guang)刻膠的(de)(de)軟性(xing)材(cai)料(liao)。

紋(wen)理：粗糙度和(he)波紋(wen)度

   P-7提(ti)供2D和3D紋理測量(liang)(liang)并(bing)量(liang)(liang)化樣品(pin)的粗(cu)糙(cao)度(du)和波紋度(du)。軟(ruan)件濾(lv)鏡功能將測量(liang)(liang)值分為粗(cu)糙(cao)度(du)和波紋度(du)部分，并(bing)計算諸如均(jun)方根(gen)（RMS）粗(cu)糙(cao)度(du)之類的參數(shu)。

紋理：粗糙(cao)度(du)(du)和波紋度(du)(du)

   P-7提(ti)供(gong)2D和(he)3D紋(wen)理測量(liang)并(bing)量(liang)化(hua)樣品的(de)粗糙(cao)度(du)和(he)波紋(wen)度(du)。軟件濾鏡(jing)功能(neng)將測量(liang)值分(fen)為(wei)粗糙(cao)度(du)和(he)波紋(wen)度(du)部分(fen)，并(bing)計算諸如(ru)均方根（RMS）粗糙(cao)度(du)之類的(de)參數(shu)。

應力：2D和3D薄膜應力

   P-7能夠測量(liang)在生產包含多個(ge)工藝層(ceng)的(de)半導(dao)體或化合(he)物半導(dao)體器件期間(jian)所(suo)產生的(de)應力(li)(li)(li)。 使(shi)用(yong)應力(li)(li)(li)卡盤將(jiang)樣(yang)品支撐(cheng)在中性位(wei)置并(bing)(bing)精(jing)確測量(liang)樣(yang)品翹曲。然后通過應用(yong)Stoney方程，利用(yong)諸如薄膜(mo)沉(chen)積(ji)工藝的(de)形狀變化來計(ji)算(suan)應力(li)(li)(li)。2D應力(li)(li)(li)通過在直徑達(da)200mm的(de)樣(yang)品上通過單次掃描(miao)(miao)(miao)測量(liang)，無(wu)需(xu)圖像拼接。3D應力(li)(li)(li)的(de)測量(liang)采用(yong)多個(ge)2D掃描(miao)(miao)(miao)，并(bing)(bing)結合(he)θ平臺在掃描(miao)(miao)(miao)之間(jian)的(de)旋轉(zhuan)對整個(ge)樣(yang)品表面進行測量(liang)。

缺陷復檢

   缺(que)陷復查用于測(ce)量如(ru)劃痕深度(du)之類的缺(que)陷形(xing)貌(mao)。缺(que)陷檢測(ce)設備(bei)找出(chu)缺(que)陷并將其位置坐標寫(xie)入KLARF文件。“缺(que)陷復檢”功能讀取(qu)KLARF文件、對準(zhun)樣本，并允許(xu)用戶選擇(ze)缺(que)陷進行(xing)2D或3D測(ce)量。