Zeta-20 三維光學輪廓儀的典型應用：

•MEMS（微(wei)機電系統）

•光伏太陽能電池(chi)

•微流體設備

•數(shu)據存儲磁(ci)盤(pan)倒邊(bian)

•激光打孔

•半導體晶圓級芯(xin)片(pian)級封(feng)裝

多功能光學測試模組

•*ZDot點陣三維成像(xiang)技術與強大的(de)算法相結合，輕(qing)易獲得各種樣品表面信息生成高分辨率 3D 數據。

•ZIC 干涉反襯成(cheng)像技(ji)術(shu)，實現納米級粗糙度表面(mian)的成(cheng)像及分析。

•ZSI 白(bai)光差分干涉技術，垂(chui)直方(fang)向分辨率可達埃級(ji)。

•ZX5 白光干涉技術，大視(shi)場下納米(mi)級高度的(de)理想測量技術。

•ZFT 反射光(guang)譜(pu)(pu)膜厚(hou)分(fen)析技術，集成寬頻反射光(guang)譜(pu)(pu)分(fen)析儀，可測量 薄(bo)膜材料的厚(hou)度(du)、折射率(lv)(lv)和反射率(lv)(lv)。

Zeta-20三維光學輪廓儀優點：

•多功能——能夠在任(ren)何表面上進(jin)行(xing)多次測量

•特定應用軟件和算(suan)法

•對振動和樣(yang)品傾斜不敏感

•高光(guang)通量設計——實現其他系統(tong)無法(fa)進行(xing)的測量

•易于使用——用戶可以快(kuai)速(su)啟動和運行

混(hun)合反(fan)射(she)率(lv)表(biao)面(mian)測量：在(zai)太陽(yang)能電池表(biao)面(mian)氮(dan)化物涂層(ceng)上的銀(yin)(yin)。銀(yin)(yin)反(fan)射(she)率(lv)大于90%，氮(dan)化物反(fan)射(she)率(lv)小(xiao)于1%，兩者反(fan)射(she)率(lv)差非常大，Zeta-20高動態范圍可(ke)輕松測量混(hun)合反(fan)射(she)率(lv)表(biao)面(mian)。

在(zai)微機電系統上進行(xing)亞微米級臺(tai)階(jie)高(gao)度測(ce)量：可(ke)實現大(da)面積(ji)高(gao)分辨率測(ce)量。

分析防(fang)偽(wei)透明(ming)特征：可在(zai)混合(he)、不平整的表面上進(jin)行(xing)準確的 3D 輪廓分析（圖(tu)中是人(ren)民(min)幣20元防(fang)偽(wei)標(biao)志）

光(guang)刻膠和金屬的(de)臺(tai)階(jie)測量：ZDot 的(de)多模(mo)式*地實(shi)現了(le)金屬臺(tai)階(jie)和薄(bo)膜厚(hou)度的(de)同時測量。

激光切(qie)割：測量 LED 設備上激光切(qie)割的深度(du)。在非常低的對(dui)比度(du)，高粗糙度(du)的表(biao)面(mian)測量。 測量空腔邊緣的材料堆積，以確(que)定它是否已流出(chu)劃線區(qu)域并流入 LED 器件的有源 區(qu)域。