微納米壓痕儀主要功能：

連續剛度測量（CSM）

CSM技術包括在(zai)壓痕過程中測(ce)(ce)量(liang)(liang)力(li)學(xue)性(xing)能隨深度、力(li)、時間或(huo)(huo)頻(pin)率變化的函數。該方(fang)案采用(yong)恒(heng)定應變速率試(shi)驗，測(ce)(ce)量(liang)(liang)硬度和模量(liang)(liang)作(zuo)為深度或(huo)(huo)載荷的函數，是學(xue)術界和工業界常用(yong)的試(shi)驗方(fang)法。CSM還用(yong)于其他高級測(ce)(ce)試(shi)，包括用(yong)于存儲和損耗模量(liang)(liang)測(ce)(ce)量(liang)(liang)的ProbeDMA™方(fang)法和AccuFilm™基底立測(ce)(ce)量(liang)(liang)。CSM集成在(zai)控制器(qi)和InView軟件中，以保證(zheng)數據(ju)質量(liang)(liang)。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用(yong)Inforce 50加載(zai)器采用(yong)玻氏(shi)壓(ya)(ya)頭(tou)測(ce)量(liang)高E（>3Gpa）材料的三維測(ce)量(liang)圖。NanoBlitz壓(ya)(ya)痕(hen)小于1個(ge)點(dian)/ s，可(ke)達10萬(wan)個(ge)壓(ya)(ya)痕(hen)（300x300陣(zhen)列），并提供每個(ge)壓(ya)(ya)痕(hen)在(zai)載(zai)荷下的楊氏(shi)模(mo)量(liang)、硬度和剛(gang)度，大量(liang)的測(ce)試提高了統計的準確性。NanoBlitz 3D還(huan)提供可(ke)視化軟件和數據處(chu)理功能。

AccuFilm™薄膜方法(fa)包

AccuFilm™薄膜方(fang)法(fa)包是一種基(ji)于(yu)Hay-Crawford模型(xing)的(de)全新(xin)測(ce)試方(fang)法(fa)，使用連續剛度測(ce)量(liang)（CSM）測(ce)量(liang)基(ji)底材料的(de)立特性。AccuFilm™修正(zheng)了基(ji)底對軟基(ji)板(ban)上(shang)硬(ying)(ying)薄膜以及硬(ying)(ying)基(ji)底上(shang)軟薄膜測(ce)量(liang)的(de)影響。

ProbeDMA™聚(ju)合物方法包(bao)

聚(ju)合(he)(he)物(wu)包可以測(ce)(ce)量聚(ju)合(he)(he)物(wu)的模(mo)量對頻率的函數。該測(ce)(ce)試(shi)包括平沖(chong)頭、粘彈(dan)(dan)性參(can)考材料和(he)評價(jia)粘彈(dan)(dan)性性能的試(shi)驗方法(fa)。這種測(ce)(ce)量技術(shu)是表征納米聚(ju)合(he)(he)物(wu)和(he)聚(ju)合(he)(he)物(wu)薄(bo)膜(mo)的關(guan)鍵技術(shu)，而傳統的DMA測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)器無法(fa)很好地測(ce)(ce)試(shi)這些薄(bo)膜(mo)。

劃痕磨損試驗功能

劃(hua)痕(hen)試驗在以規(gui)定速度穿(chuan)過樣品表面時(shi)，向壓(ya)頭施加恒定或傾斜載荷。劃(hua)痕(hen)試驗可(ke)以表征許多材料系統，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

DataBurst

DataBurst集成InView軟件和InQuest控制器(qi)系統，采用(yong)大于(yu)1kHz的速率記錄位移數(shu)據，以測量高應變跳躍(yue)載(zai)荷(he)的突(tu)變實驗。特別適用(yong)于(yu)瞬(shun)間斷(duan)裂、壓爆瞬(shun)間采集大量數(shu)據的測試實驗。

Gemini 2D多軸傳感器

Gemini 2D 多軸(zhou)技術將相同(tong)的(de)標(biao)準壓痕功(gong)能帶(dai)到第二個橫軸(zhou)上，同(tong)時沿兩個方向軸(zhou)運行。該專用技術有助于(yu)深(shen)入了解材料(liao)特性和失效機制，可以測量泊松比、摩(mo)擦系(xi)數(shu)、劃(hua)痕、磨損、剪(jian)切等參數(shu)。

微納米壓痕儀技術特點：

KLA InSEM HT產品(pin)：先進的激發(fa)器(qi)的結構設計，*實現(xian)載荷(he)和(he)位移的分別控制和(he)探測(ce)，壓頭跟針尖分別加熱，實現(xian)高溫納(na)米(mi)壓痕檢測(ce)，包括動(dong)態力學測(ce)試、軟(ruan)材(cai)料測(ce)試、及薄膜(mo)測(ce)試等等。

符合ISO14577的(de)國際標(biao)準的(de)壓(ya)痕(hen)測試

NanoFlip動(dong)態(tai)測試(shi)附(fu)件是由連續剛(gang)度(du)專用技術(shu)的發明(ming)人(ren)研發的：動(dong)態(tai)力 學(xue)測試(shi)原理為在(zai)準靜態(tai)加載過程中，施加在(zai)壓(ya)頭(tou)上(shang)一個(ge)正(zheng)玄波(bo)，從而表征出隨著(zhu)壓(ya)痕深度(du)、載荷、時間或(huo)者頻率(lv)的變化(hua)材(cai)料力學(xue)性能(neng)的變化(hua)。

NanoBlitz3D技術，提供每個(ge)壓痕在載荷下的楊氏(shi)模量、硬度和(he)剛度，大量的測試提高了統(tong)計的準確(que)性，自動生成楊氏(shi)模量、硬度和(he)剛度Mapping圖，是(shi)研(yan)(yan)究非均相材料研(yan)(yan)究的重要(yao)方法。

硬度和模(mo)量測量(Oliver-Pharr)

InSEM HT納米(mi)壓痕(hen)測量各種(zhong)材料的(de)硬度和(he)模量，從超軟凝膠(jiao)到(dao)硬涂(tu)層。

連續(xu)剛度測(ce)試（CSM）

連續(xu)剛度(du)測量用于量化(hua)動(dong)態(tai)材料特性，如應變率(lv)和(he)頻率(lv)誘導效(xiao)應。InSEM HT納米壓頭提(ti)供從0.1Hz到(dao)1kHz的動(dong)態(tai)頻率(lv)，根據深度(du)或(huo)頻率(lv)連續(xu)測量接觸(chu)剛度(du)。

高速材料性能(neng)Mapping（3D/4D）

對于(yu)復合材料，不同區域(yu)的(de)力學性能(neng)差異很大。InSEM HT在X軸(zhou)和Y軸(zhou)上(shang)提(ti)供21mm的(de)樣(yang)品(pin)臺(tai)(tai)移(yi)動，在Z軸(zhou)上(shang)提(ti)供25mm的(de)樣(yang)品(pin)臺(tai)(tai)移(yi)動，允(yun)許(xu)在樣(yang)品(pin)區域(yu)上(shang)測試大范圍高度變化的(de)樣(yang)品(pin)。地形和斷層掃描軟件(jian)可以快速生成任(ren)何測量機械性能(neng)的(de)彩(cai)色譜(pu)圖(tu)。

納米動態力學分析

聚合(he)(he)物是非常復(fu)雜(za)的材(cai)料(liao)。為了獲得聚合(he)(he)物的有用(yong)信息(xi)，應在相關背景(jing)下對(dui)相關樣(yang)品進(jin)行(xing)機械性(xing)能測量(liang)(liang)。納(na)米壓(ya)痕測試使這種測量(liang)(liang)變得更容易，因為樣(yang)品可(ke)(ke)以很小，并且制備所需要的量(liang)(liang)少(shao)。納(na)米壓(ya)痕系統可(ke)(ke)以通過振蕩壓(ya)頭與材(cai)料(liao)接觸的方式來測量(liang)(liang)聚合(he)(he)物的復(fu)合(he)(he)模量(liang)(liang)和粘彈性(xing)性(xing)能。

定量劃痕磨損測試

InSEM HT可以對(dui)(dui)各(ge)種材料(liao)進(jin)行劃痕(hen)和磨損(sun)測試。涂層(ceng)和薄膜(mo)要(yao)經過許多加(jia)工過程(cheng)，例(li)如(ru)化學和機械拋光（CMP）和金(jin)屬絲粘合，以測試這些薄膜(mo)的強度和它們在(zai)基(ji)底上的粘附力。對(dui)(dui)于這些材料(liao)來(lai)說(shuo)，在(zai)這些過程(cheng)中抵抗塑(su)性(xing)變(bian)形并(bing)保持完(wan)整而不起泡是非常重要(yao)的。

高溫試驗

許(xu)多工業領域的材料(liao)研(yan)究不僅(jin)關注常溫下機械應力的性能，而且還關注熱(re)應力下的性能。InSEM HT專為先進技術應用（如航空(kong)航天(tian)、汽車(che)和軍事/國防）中的下一(yi)代材料(liao)測試而設計。

蠕變測量

由于施加的載荷和(he)高溫(wen)，材料(liao)會發生變(bian)形。蠕變(bian)是機械應力(li)和(he)熱應力(li)共(gong)同(tong)作用下的應變(bian)超(chao)時測量，蠕變(bian)行為對汽車和(he)航(hang)空航(hang)天(tian)系(xi)統的有(you)效設計至關重要(yao)。嵌入式熱處理(li)可(ke)使溫(wen)度升高至800°C，同(tong)時監(jian)測材料(liao)應變(bian)。

應變率靈敏度

應變率(lv)靈敏(min)度(du)使應變量化成為(wei)各種加(jia)載條件的(de)(de)函數(shu)。例如，如果樣(yang)品受到的(de)(de)應力(li)更慢(man)，在短時間內對材料施加(jia)機械/熱應力(li)可能會產生不(bu)同(tong)的(de)(de)應變結果。InSEM HT允(yun)許用戶(hu)測(ce)量達800°C的(de)(de)加(jia)載條件下的(de)(de)應變靈敏(min)度(du)。

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