一、光學表面缺陷分析儀簡介：

Lumina AT1光學表面缺陷分析儀可(ke)對(dui)玻璃、半導體及光電(dian)子材料(liao)進行表面檢測。Lumina AT1既(ji)能夠檢測SiC、GaN、藍寶石和玻璃等透明材料(liao)，又能對(dui)Si、砷(shen)化(hua)鎵、磷化(hua)銦等不透明基板進行檢測，其(qi)價格優勢使其(qi)成(cheng)為適合于研發/小批量(liang)生(sheng)產過(guo)程(cheng)中品質管理(li)及良率改善的(de)有力工具。

Lumina AT1結(jie)合散射測量(liang)、橢圓偏光、反射測量(liang)與(yu)表(biao)面(mian)斜率等(deng)基(ji)本原理，以非(fei)破(po)環性方式對Wafer表(biao)面(mian)的殘留(liu)異物(wu)，表(biao)面(mian)與(yu)表(biao)面(mian)下缺(que)陷(xian)，形狀變化和薄(bo)膜(mo)厚度的均勻性進行(xing)檢測。

1.偏振通(tong)道用于薄膜、劃痕和應力點；

2.坡度通(tong)道(dao)用于凹坑、凸(tu)起；

3.反(fan)射(she)通道(dao)用于粗糙表面(mian)的顆粒(li)；

4.暗場通(tong)道(dao)用(yong)于微(wei)粒(li)和劃痕；

二、功能：

l 主要功能

1. 缺陷檢測(ce)與分(fen)類

2. 缺陷分析

3. 薄膜均一性(xing)測量

4. 表面粗(cu)糙度測(ce)量

5. 薄膜應力檢測

l 技術特點

1.透明(ming)、半透明(ming)和不透明(ming)的材料(liao)均可(ke)測(ce)量，比如硅、化合(he)物半導體或金屬基底；

2.實現亞納(na)米(mi)的薄膜(mo)涂層、納(na)米(mi)顆粒、劃痕、凹坑、凸(tu)起、應(ying)力點和其他缺陷的全表(biao)面(mian)掃描和成(cheng)像；

3.150mm晶(jing)圓(yuan)全表面掃(sao)描(miao)的掃(sao)描(miao)時間(jian)為3分(fen)鐘(zhong)，50x50mm樣品30秒內可(ke)完成掃(sao)描(miao)并顯(xian)示結果；

4.高抗(kang)震性能(neng)，系(xi)統不旋轉，形狀無關，可(ke)容納非圓形和(he)易碎的(de)基(ji)底材料；

5.高達300x300mm的掃描(miao)區域；可(ke)定位缺(que)陷，以(yi)便進(jin)一步分析；技術能力

三、應用案例

1. 透明/非透明材質(zhi)表面缺(que)陷(xian)檢測

2. MOCVD外延生長成膜缺(que)陷管(guan)控

3. PR膜厚均一性(xing)評價

4. Clean制程清(qing)洗效果評價

5. Wafer在(zai)CMP后表面缺陷(xian)分析

6. 多個應用領域，如AR/VR、Glass、光掩模(mo)版、藍寶石、Si wafer等